【项目名称】南平市高可靠SMT晶振金属封装盖板（SMD LID） (已结束)
| 项目编号： | 项目类别： | 项目融资 | |
| 所在地区： | 福建/南平 | 所属行业： | 其他工业 |
| 挂牌日期： | 2010-05-18 至 2010-12-31 | 投诉举报： | 请点这里举报投诉 |
投资总额：4000万元
合作方式：合资,合作
项目简介：该项目产品是SMD型石英晶体振荡器、谐振器、声表面波滤波器、集成电路外壳封装金属盖板，简称SMD LID。南平市三金电子有限公司于2002年研制成功该项目并投放市场，目前国内50多家主要晶振厂家及美国VECTRON INTERNATIONAL公司已成为其客户。该产品市场潜力很大。
市场经济效益分析：年销售收入6000万元，年利润2000万元，投资回收期3年。
项目进展情况：完成项目征地，两座主体厂房及基础设施建设。
南平市三金电子有限公司
通信地址：延平区西芹镇
联系人：赵桂林
电话：0599-8866289
邮编：353000
- 转让方信息
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- 转让方：南平市三金电子有限公司
- 企业规模：未填写！
- 负责部门：南平市三金电子有限公司
- 联系人：赵桂林
- 地址：延平区西芹镇
- 邮编：353000
- 电话：0599-8866289
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- 传真：未填写！
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- 受让方应具备的条件
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